Soluciones de ensayo y medición de semiconductores: precisión para la excelencia en semiconductores

Visión general

Industrial Physics ofrece soluciones de ensayo y medición diseñadas para las exigencias de la fabricación avanzada de semiconductores. En este vídeo, verá cómo el análisis de trazas de oxígeno al nivel de 2 ppm, la medición del espesor de revestimientos sin contacto y los ensayos de precisión en hornos SMT, equipos TCB, cámaras de vacío y procesos de encapsulado avanzado permiten la exactitud que hace posible la producción en masa de chips de próxima generación.

Capacidades clave de ensayo para semiconductores

• Análisis de trazas de oxígeno al nivel de 2 ppm (series EC913 y ZR810)
• Análisis de gases para atmósferas inertes y pureza de cámaras de vacío
• Medición del espesor de revestimientos sin contacto (de 0,2 a 250 micras)
• Ensayos ópticos para la transparencia de revestimientos y la claridad de películas
• Ensayos de ángulo de contacto para la humectabilidad y limpieza de superficies
• Ensayos de corrosión por niebla salina para componentes electrónicos
• Ensayos de fugas de aire y vacío según los requisitos de sellado IP67
• Seguimiento térmico y climático para reflujo y curado
• Tecnología de SpecMetrix, TQC Sheen, Systech, C&W y TME

Qué aprenderá en este vídeo

• 00:00 – Introducción al control de calidad en la fabricación de semiconductores
• 00:08 – Por qué son importantes la contaminación por oxígeno y la precisión del proceso
• 00:22 – Descripción general de la cartera de soluciones de ensayo
• 01:15 – Experiencia en encapsulado avanzado y soporte de servicio global

Pruebas críticas para la fabricación de semiconductores

En la fabricación de semiconductores, la contaminación por oxígeno significa oxidación, fallos en las uniones y rendimientos comprometidos que cuestan millones. Cuando se producen chips de próxima generación a la vanguardia de la tecnología, la precisión es la diferencia entre una producción en masa exitosa y fallos costosos.

Industrial Physics proporciona análisis de trazas de oxígeno al nivel de 2 ppm, medición del espesor de revestimientos sin contacto y ensayos de precisión en los procesos que definen la producción avanzada de chips. Desde hornos SMT y equipos TCB hasta cámaras de vacío y encapsulado avanzado, esto permite a los fabricantes de chips, a los OEM de equipos y a las operaciones de ensamblaje electrónico mantener la exactitud requerida para la producción en masa de chips de próxima generación.

Aplicaciones típicas

• Fabricación avanzada de chips y lógica
• Procesos de equipos SMT y TCB
• Encapsulado avanzado y deposición de capas finas
• Ensamblaje de electrónica y sellado de componentes
• OEM de equipos y laboratorios de I+D

Resumen técnico

• Parámetros de ensayo: trazas de oxígeno (nivel de 2 ppm), análisis de gases, espesor de revestimientos (0,2-250 micras), ópticos, ángulo de contacto, corrosión (niebla salina), fugas de aire/vacío (IP67), temperatura/climáticos
• Productos mencionados: analizadores de oxígeno EC913 y ZR810, sistemas de espesor SpecMetrix, medidor de ángulo de contacto Fibro PGX+, cámaras de niebla salina C&W, sistemas de fugas TME Worker, registradores de hornos TQC Sheen
• Estándares: referencia al sellado IP67; no se indican otros estándares específicos – confirmar antes de añadir
• Marcas: SpecMetrix, TQC Sheen, Systech, C&W, TME

Para explorar más, visite la página de la campaña.

Habla con un experto

Si desea mantener la precisión requerida para la producción avanzada de semiconductores, nuestro equipo está aquí para ayudarle. Ponte en contacto con nuestros expertos hoy mismo.