Test- en meetoplossingen voor halfgeleiders: Precisie voor uitmuntendheid in de halfgeleiderindustrie

Overzicht

Industrial Physics levert test- en meetoplossingen die zijn gebouwd voor de eisen van geavanceerde halfgeleiderproductie. In deze video ziet u hoe sporenzuurstofanalyse op het niveau van 2 ppm, contactloze laagdiktemeting en precisietesten in SMT-ovens, TCB-apparatuur, vacuümkamers en geavanceerde packaging-processen de nauwkeurigheid mogelijk maken die massaproductie van de volgende generatie chips toestaat.

Belangrijkste testmogelijkheden voor halfgeleiders

• Sporenzuurstofanalyse op het niveau van 2 ppm (EC913- en ZR810-serie)
• Gasanalyse voor inerte atmosferen en zuiverheid van vacuümkamers
• Contactloze laagdiktemeting (0,2 tot 250 micron)
• Optisch testen voor transparantie van lagen en helderheid van folie
• Contacthoekmeting voor oppervlaktebevochtigbaarheid en reinheid
• Zoutsproeicorrosietesten voor elektronische componenten
• Lucht- en vacuümlektesten volgens IP67-afdichtingsvereisten
• Temperatuur- en klimaatregistratie voor reflow en uitharding
• Technologie van SpecMetrix, TQC Sheen, Systech, C&W en TME

Wat u in deze video leert

• 00:00 – Inleiding tot kwaliteitscontrole bij de productie van halfgeleiders
• 00:08 – Waarom zuurstofverontreiniging en procesprecisie van belang zijn
• 00:22 – Overzicht van het portfolio met testoplossingen
• 01:15 – Expertise in geavanceerde packaging en wereldwijde serviceondersteuning

Cruciale testen voor de productie van halfgeleiders

Bij de productie van halfgeleiders betekent zuurstofverontreiniging oxidatie, mislukte verbindingen en aangetaste opbrengsten die miljoenen kosten. Wanneer u de volgende generatie chips produceert op het snijvlak van technologie, is precisie het verschil tussen succesvolle massaproductie en kostbare mislukkingen.

Industrial Physics biedt sporenzuurstofanalyse op het niveau van 2 ppm, contactloze laagdiktemeting en precisietesten voor de processen die de geavanceerde chipproductie definiëren. Van SMT-ovens en TCB-apparatuur tot vacuümkamers en geavanceerde packaging: dit stelt chipfabrikanten, apparatuur-OEM’s en elektronica-assemblagebedrijven in staat om de nauwkeurigheid te handhaven die vereist is voor de massaproductie van de volgende generatie chips.

Typische toepassingen

• Geavanceerde chip- en logicaproductie
• SMT- en TCB-apparatuurprocessen
• Geavanceerde packaging en depositie van dunne lagen
• Elektronica-assemblage en afdichting van componenten
• Apparatuur-OEM’s en R&D-laboratoria

Technische samenvatting

• Testparameters: Sporenzuurstof (2 ppm-niveau), gasanalyse, laagdikte (0,2-250 micron), optisch, contacthoek, corrosie (zoutsproeitest), lucht-/vacuümlek (IP67), temperatuur/klimaat
• Genoemde producten: EC913 en ZR810 zuurstofanalysatoren, SpecMetrix-diktesystemen, Fibro PGX+ contacthoektester, C&W zoutsproeikamers, TME Worker-leksystemen, TQC Sheen-oventrackers
• Normen: IP67-afdichting vermeld; geen andere specifieke normen vermeld – bevestigen voor toevoeging
• Merken: SpecMetrix, TQC Sheen, Systech, C&W, TME

Bezoek de campagnepagina voor meer informatie.

Spreek met een expert

Als u de precisie wilt handhaven die vereist is voor geavanceerde halfgeleiderproductie, staat ons team klaar om u te ondersteunen. Neem vandaag nog contact op met onze experts.