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Besuchen Sie uns auf der Fachmesse Pack Expo (Verpackung und Verarbeitung).

08/09/2022

CMC-KUHNKE

Flexible Verpackungen

Messmer Buchel

OxySense

Ray Ran

Systech Illinois

Technidyne

Testing Machines Inc

TM Electronics

Besuchen Sie uns auf der Fachmesse Pack Expo (Verpackung und Verarbeitung).

Besuchen Sie uns vom 23. bis 26. Oktober 2022 auf der Pack Expo in Chicago, IL. Industrial Physics und seine Markenfamilie (Testing Machines Inc., TM Electronics , Messmer Buchel, CMC KUHNKE, United Testing Systems, Oxysense und Technidyne) werden anwesend sein, um unsere erstklassigen Verpackungs- und Verarbeitungsinstrumente von Wellpappe über Papier bis hin zu demonstrieren Kunststoffe und vieles mehr, um Ihnen Test- und Inspektionslösungen für Ihre Verpackungsanforderungen bereitzustellen. Besuchen Sie uns am Stand Nr. W-24030.

Zu unseren ausgestellten Verpackungsprüftechnologien gehören Mikrometer, Reißfestigkeitsprüfgeräte, Sauerstoffanalysatoren, Nahtprüfgeräte und Schlagbolzenprüfgeräte.

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Pack Expo 2022 Social-Media-Bild

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